關(guān)于卓昱光子：

蘇州卓昱光子科技有限公司成立于2018年3月,，是一家聚焦于光子集成方案,、高速光模塊及光互聯(lián)綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè),。卓昱光子致力于光子集成方案的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,，降低光組件及光模塊的復(fù)雜性和工藝難度,，力求實(shí)現(xiàn)從光子集成方案的設(shè)計(jì)、封裝,、測(cè)試到光模塊的設(shè)計(jì),、封裝、生產(chǎn),、測(cè)試整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的垂直整合,。系列產(chǎn)品和解決方案主要覆蓋數(shù)據(jù)中心、5G&F5G,、光互聯(lián)解決方案等領(lǐng)域,。

2024年第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）上，蘇州卓昱光子在11A51展臺(tái)進(jìn)行了50G PON Combo OLT SFP-DD Class B+三模合一光模塊的動(dòng)態(tài)展示,。

50G PON作為下一代萬兆接入的關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)已日漸成熟,。基于多代共存的50G PON系統(tǒng)演進(jìn)方案是支持已規(guī)模建設(shè)的10G PON網(wǎng)絡(luò)向50G PON平滑演進(jìn)的優(yōu)選技術(shù)方案,。

本次發(fā)布的50G PON Combo OLT Class B+光模塊采用SFP-DD封裝,，可支持實(shí)現(xiàn)50G PON局端OLT側(cè)線卡端口的高密度部署能力，從而滿足運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)網(wǎng)GPON以及10G PON設(shè)備面向50G PON平滑演進(jìn)升級(jí)的需求,。

此次推出的50G PON & XGSPON & GPON三模合一Combo PON OLT光模塊產(chǎn)品具有如下技術(shù)特征：

（1）基于SFP-DD封裝,，光器件采用混合封裝方案設(shè)計(jì)。發(fā)射端采用50GBaud 1342nm EML激光器,、10G 1577nm EML激光器和2.5G 1490nm DFB激光器,；接收端分別采用1286nm 、1270nm,、1310nm APD,。在0-70℃工作溫度范圍內(nèi)滿足Class B+鏈路預(yù)算以及20km傳輸?shù)男枨蟆?/span>

（2）50G PON下行50Gbps鏈路，采用高性能50GBaud EML激光驅(qū)動(dòng)器,，25G PAM4電信號(hào)經(jīng)過驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)置的轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)化成50G NRZ電信號(hào),，驅(qū)動(dòng)1342nm EML激光器，發(fā)射光功率優(yōu)于+8.5dBm,，發(fā)射光眼圖ER優(yōu)于7dB,，TDEC小于5dB。

（3）50G PON 25Gbps上行突發(fā)鏈路,，采用高性能1286nm 的APD探測(cè)器,，突發(fā)接收靈敏度優(yōu)于-25dBm@1E-2。

（4）XGSPON采用基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的10G EML Driver & LA及BM TIA電芯片套片方案,，性能可以滿足Class B+與Class C+,。

（5）GPON采用業(yè)內(nèi)成熟的電路與光器件方案。

結(jié)語：

      50G PON的技術(shù)發(fā)展已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí),，應(yīng)用場(chǎng)景將更加多樣化,，市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)將快速崛起并持續(xù)發(fā)展,。蘇州卓昱光子通過自身的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，成功研發(fā)出50G PON Combo OLT SFP-DD Class B+三模合一光模塊,，不僅滿足了下一代50G PON的技術(shù)要求,，也為公司在接入網(wǎng)領(lǐng)域的崛起與持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。